联发科5G芯片如期而至、但价格不太理想,2020年平价手机制造商成本压力可能会很大

5G是门烧钱的生意,过去厂商想要做平价手机,都会选择联发科的处理器。但是根据拓朴的研究指出,联发科于前几天发表最新5G芯片天玑1000,原本厂商预期可以通过联发科的处理器来降低未来5G手机的售价,不过可能要失望了。传闻天玑1000芯片价格将介于70~80美元,相比较于目前4G SoC芯片价格约8~12美元的差异太大,也超出原先预期50美元。

由于联发科天玑1000 芯片的成本远超过手机厂商预期,势必增加明年手机厂商推出5G中级手机的成本压力。

联发科无线通信事业部协理李彦辑在接受媒体采访时谈到了,联发科最新推出的天玑1000系列芯片。他表示相比较天玑1000系列芯片,高通865不是真正的5G芯片,而最新推出的天玑800则是与骁龙的5G芯片765G竞争。

高通才在之前推出了旗舰芯片Snapdragon 865,不过这款芯片并不是真正的5G芯片,但并未整合5G 数据机,设计成5G SoC 单芯片,反而是以外挂的方式,搭配Snapdragon X55 5G 数据机及射频系统,提供5G接收能力。

之前联发科对外发布中级定位的天玑800系列5G芯片。“这款芯片专注于明年4G转5G的市场机会,竞争对象是骁龙765G系列,终端产品有望在明年第二季度上市。” 李彦辑表示,这款产品定位于延伸型终端产品,与天玑1000定位于高阶旗舰产品有所区别。

天玑1000是联发科于11月推出的一款集成5G数据移动平台,在7纳米制程下集成WiFi-6,同时天玑1000还是全球首个支持5G+5G、5G+4G的双卡双待5G SoC。

“骁龙865严格来说不是5G芯片,不集成5G数据机也不集成WiFi 6,它更像是一个平台外挂5G的方案。” 李彦辑表示,即将发布的OPPO Reno 3系列将有一款产品搭载联发科的天玑1000L芯片,这是天玑1000系列的低功耗版本。

对于外挂式(骁龙865芯片)和集成式(天玑1000和海思990)的比较,李彦辑表示,他认为集成设计是有必要的,因为5G芯片需要解决高性能之下的发热问题,集成设计相对于外挂设计能更好的处理发热,功耗也会更低。

“在设计上,集成式更加容易,外挂式更加复杂。集成式的芯片布板面积也会更小一点。” 李彦辑说。

自高通骁龙865芯片发布之后,业界对于集成式和外挂式的讨论达到顶点,而目前搭载高通骁龙865芯片的终端产品仍未上市。在骁龙技术峰会上,小米和OPPO先后表示将于2020年第一季度发布搭载骁龙865芯片的旗舰产品。

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