结合SLC 与QLC 闪存芯片?!Enmotus 与Phison 共同发布MiDrive M.2 NVMe SSD

Enmotus 这家品牌第一次进入消费者的心中,应该是AMD 向其购买软件授权,以StoreMI 技术名义提供高速、低速储存空间融合功能。如今这家公司与Phison合作,发布结合SLC与QLC的闪存MiDrive M.2 NVMe SSD,结合双方快速/耐用、储存密度优势。
SSD固态硬盘一路走来,闪存芯片类型从单一储存单元放置1bit 的SLC,逐步走向单一储存单元放置3bit、4bit 的TLC、QLC,放置5bit 的PLC(Penta-Level Cell)也正在量产阶段。由于单位面积储存密度增加,相同容量SSD 成本下降,让SSD 更能够被一般大众所接受。
储存单元放置的量越多,越需要精细的电压控制,对于每写入一次,阻止电荷偷跑的氧化层受损一次的储存单元结构而言,无疑是缩短使用寿命。闪存芯片由平面结构进步成3D 堆叠,能够在增加单位密度的前提之下,不会过于限缩储存单元尺寸,一来一往之间维持储存单元使用寿命。
话虽如此,目前QLC SSD 和TLC SSD 价格差距并不大,使用者仍旧选购TLC SSD为主,市场仍未出现TLC 与QLC 产品交接的情况。Enmotus今年发布的MiDrive M.2 NVMe SSD,由台厂Phison 提供控制器,结合SLC 高速读写、长寿命(3 万以上P/E 循环),以及QLC 高储存密度的优势,发布新型态的储存设备。

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▲ Enmotus与Phison合作,发布结合SLC闪存芯片与QLC闪存芯片的MiDrive储存设备,目前公布的版本为M.2 2280 NVMe SSD。
与现行QLC SSD 划分部分空间模拟SLC 读写方式不同,MiDrive 在M.2 2280 外观尺寸当中安排真正的SLC 闪存芯片与QLC 闪存芯片,结合成单一储存空间,通过Phison 控制器与Enmotus机器学习演算法,将经常存取的热放置于SLC,较少使用的冷放置于QLC,借此尽量避免写入放大。

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▲通过Phison控制器与Enmotus机器学习演算法,热放置于SLC闪存芯片,冷则移往QLC闪存芯片,预计提供5年保固,保固时间与现行Intel SSD 660p/665p、Micron Crucial P1相同,但并未公布P200HEQM读写速度或是耐写量数据。
单一储存空间、多重储存媒体的解决方案,目前在市场上并不少见,以消费市场而言,Intel Optane Memory H10 就是个不错的例子,于M.2 2280 外观尺寸放入3DXPoint 记忆体与QLC 闪存芯片;只是Optane Memory H10 需要搭配自家处理器、芯片组才能够将3DXPoint 和QLC 相互结合使用,而MiDrive 则是交由控制器自行处理,兼容性更高。
除了结合SLC 与QLC、采用Phison 控制器、5 年保固等,MiDrive 其余数据均不明朗,包含读写速度、耐写量、SLC/QLC 容量比例……等。Enmotus 同时强调,MiDrive 替QLC 原本读取为主的应用环境,另外开创了1 个新的可能性,至于能否在消费市场掀起波澜,还得看最终产品的效能表现与价格。

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