【快乐见世物vol.004】AMD Ryzen 5 3600快乐指南


前言


这个快乐指南也算一个新的内容系列,主要就是实际体验一下一些评测当中因为某些原因不会涉及或者比较剑走偏锋的使用方法,以及如何调校才能使之达成最高性能/最好体验之类。后续应该还会加入一些其它产品的这类相关内容,以分享经验为主嘛。


今天的主角就是之前说的AMD三代锐龙,对普通用户来说之前测试的R7 3700X和C8H主板什么的都有点太高大上了,千元出头的R5 3600搭配一些便宜主板可能才是才是更适合广大群众的选择。再就是内存方面应该怎么选择,PBO应该怎么设置,对普通用户来说应该怎么搭配散热,然后是否需要,如果需要的话应该怎么超频……这些细枝末节的问题,都需要通过一些测试来证明。



参测产品展示



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首先是本次测试的主角一颗盒装的R5 3600,从这一面看起来倒是跟之前测试的R7 3700X没有什么不一样,只是7便乘了5。

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这一面就可以看出一些端倪了,整个盒子的厚度变小了,仍然是开窗露出CPU本体的设计。


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打开之后就知道原因了——R5 3600的原装散热器从R7 3700X的豪华RGB Wraith Prism换成了跟Intel原装散热差不多的小矮子,没有铜芯也没有热管,底座上涂着一如既往的502硅脂。为了您CPU和主板的安全,强烈建议用酒精擦除原配的502硅脂然后涂上自己的硅脂使用(这个硅脂实在是太黏了!而且效果也不怎么好……)


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再然后是CPU本体,也没有什么特别的,送的贴纸上的字样也从7便乘了5。


主板

之后就是周边搭配,比较重要的就是主板和内存,主板方面准备了两张高低定位差异比较悬殊的产品来进行测试,从而让大家更方便的知道对于R5 3600这种级别的产品而言,使用便宜主板究竟会不会影响性能。


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高端主板一方这次选用的是华擎X570太极,2000多元的,比CPU还贵得多的高端板,相信对于CPU的性能发挥是不会有什么瓶颈了。


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掀开式的包装,打开之后是这样的。没有什么静电袋之类的玩意,整块主板被两块牢固的泡沫镶嵌在中间,很结实。


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不过有一点不好就是华擎主板传统艺能,这玩意四个角都被扎带扎在了泡沫上,如果手边凑巧没有工具,又急着开箱使用的话,那可是真的难受了……


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主板外观,太极主打的就是机械朋克齿轮元素,在这上面自然也不会缺席。


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3根PCI-E x16(实际速率16x+8x+4x),三根m.2 PCI-E接口,全部都支持最新的PCI-E 4.0标准。

PCH上有一个散热用的小风扇,这也是现在X570主板的标配(足可见芯片组的巨大发热)。这个风扇开机的时候会有一个短暂明显的噪音,其它时候倒是还好。

右下角标配开机、重启和Debug灯,方便裸机折腾。


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这个齿轮形状的金属板还兼具了m.2散热片的功能,但有一点需要特别注意的就是固定它的螺丝不是普通的十字花螺丝而是内六角螺丝,还好主板的包装里自己带了一把尺寸合适的内六角螺丝刀。


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拆掉散热片可以发现X570太极搭配的是12+2相供电(6+1倍相)


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搭配的MOSFET是SIC634,漏极最大电流为50A,AMD CPU的电压相对也比较高,每一颗可以承担至少70W的输出功率,12相总计840瓦,远远超出哪怕是R9 3950X的供电要求,可以放心搭配CPU随便超频使用。


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供电的PWM芯片是ISL69147,支持6+1或者5+2相供电。通过主板背面的倍相器实现12+2相供电回路。

另一块主板就是非常普通平民的微星B450M Mortar了。


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作为一款平民主板,什么DrMOS、倍相供电、豪华热管散热片之类的玩意肯定统统的不可能有了,就是普通的5+1相供电回路。


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下桥MOS管就是普通的4503,每颗可以承载25A电流,5相10颗理论上来说可以承载到250W。虽然看起来有点寒酸,但是对于不超频的3600、3700X甚至3700X来说依然是绰绰有余(但是这种简单并联结构的纹波肯定比倍相的要大,功率只是一方面,供电品质也是很重要的)

内存


内存的话现在从颗粒来区分的话大概可以分成三档,一档就是普通颗粒包括海力士MFR、AFR,各种镁光、南亚颗粒;第二档就是海力士CJR和镁光E-DIE,这一档的内存可以跑到4000左右的频率但是时序并不很乐观;最高的一档就是三星B-DIE,独领风骚。


所以我们分别准备了三种相应颗粒的内存,来看一下R5 3600最适合最有性价比的搭配到底是哪一种。


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它们分别是芝奇普条(海力士MFR):


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金泰克X3(海力士CJR):


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影驰HOF白陶瓷(三星B-DIE):


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其中芝奇普条和影驰白陶瓷都没有任何灯效,金泰克X3顶部有RGB流光效果:


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散热器

散热器方面也准备了两个,分别是3600自带的原装散热器(既然送了就得试试看到底能不能用对不对)


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以及单塔12cm五热管侧吹采融A3R(说实话这个散热的定位相对于3600这样的CPU来说还是高了一点,需要换散热的话个人更建议买个玄冰400之类的,这里只为了演示一下温度区别会不会带来性能区别,所以选用了高端一点的散热器)。


其它配件:

显卡:七彩虹RTX 2080Ti

SSD:Intel 660p

电源:海盗船RM1000i


好的接下来就开始试验一下究竟如何操作才能使得R5 3600的工作状态达到最佳。



问题一:便宜主板能用吗?


首先可以肯定的给出一个答案就是默频或者开PBO使用肯定是没什么问题的,R5 3600受限于规格和频率,对主板的要求并不算高。


但是似乎X570更加适应三代锐龙的PBO机制,动态加速频率更高而且时间更久(不知道跟供电什么的有没有关系)。拉满各自的PBO设置,X570太极的多线程R15跑分领先B450M Mortar大概1%,单线程性能领先大概2%。但是考虑到这两块主板之间接近300%的价格差距,emmm……


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X570太极


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B450M迫击炮


两者的PBO设置分别如下,都是把PBO设置成手动然后把能拉满的参数全部拉满。因为PBO本身有自己的一个上限,就算拉满也不会无限超频,并且AMD原厂出厂的时候都测试过这些参数,所以这样操作除了会导致温度稍微高一些之外是相当安全的。


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微星这边由于塞了三代锐龙的微码之后放不下GUI界面素材了,所以BIOS界面便乘了这个死样子……如果实在在意这个问题的话微星后续会推出升级版本的b450/x470,可以到时候再看下。现在这个测试主要还是针对已经有主板想要升级的用户。


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满负荷拷机下B450M Mortar的供电部分也不热,表面最高温度在60多度的水平,完全不用担心主板带不起来什么的。


问题二:原装散热能用吗?


R5 3600的原装散热虽然看起来就给人一种不靠谱的感觉,可能一般的人都不会考虑去用它。但实际上AMD做这个散热器的时候应该是考虑了会有人去用它的情况,不然干脆就像Intel的高端CPU一样不带原装散热器了。那么如果我要去用它效果会如何呢?或者说临时凑合用一下行不行呢?


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首先如果你要试图用原装散热器去压制高负载AVX或者渲染这种工作状况那肯定是不可能行的,分分钟过热降频给你看(但实际上3.85GHz也没有降到R5 3600的基频,也就是说仍然在AMD官方的容限之内,这个散热器摆明了就是给基频+65W TDP设计的)。


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参考一下这是采融A3R压制下的温度和频率(那个CPU Package Power不准,忽略。看电源的输出功率的话,CPU满负荷功耗应该在100W出头)


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跑R15也是,相对于用采融A3R出现了一定的性能损失,多线程性能损失幅度大于单线程。

当然了如果买了U忘记买散热器,临时凑合一下来用的话也是完全OK的。至少打个游戏还不至于过热,能有个70多不到80度。


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但仍然是不建议长时间使用,因为即使是打游戏也会影响一些游戏性能。


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使用原装散热器


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使用采融A3散热器


问题三:内存应该如何配置?


熟悉Zen2架构的同学应该都知道了三代锐龙一个很重要的特性就是用了大容量高性能的缓存架构来弥补内存性能的不足,所以实际上对于这个系统来说Infinity Fabric的频率比内存频率重要得多。本来AMD官方宣称的是内存频率和IF频率只能选择1:1或者2:1模式,虽然参测的这两块主板都有完全独立的IF频率调整,但是实际上还是只能1:1或者2:1两种模式。


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所以我们就把IF的频率都设为1867MHz,对应3733内存频率(再高就点不亮了)然后针对三种不同内存颗粒的特征来调节频率和时序,看看如何设置才可以效能最佳化。


首先是芝奇普条2666c19,这个内存没有XMP功能,也几乎没有任何超频能力,那就使用2666c19的默认频率,代表一下购买普条的用户所能达到的效能。


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2666c19(实际c20)内存带宽测试


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2666c19 刺客信条奥德赛性能



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2666c19 孤岛惊魂新曙光性能


然后是金泰克X3,采用海力士CJR颗粒。之前CJR颗粒在一代二代锐龙平台上的相性就非常的喜人,在三代平台上依然保持了不错的超频能力。达到最适合三代锐龙的3733频率轻而易举,就是时序很难像三星B-DIE那样压得那么低。


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3733c19(实际c20)内存带宽测试


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3733c20 孤岛惊魂新曙光性能



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3733c20 刺客信条奥德赛性能


然后就是影驰HOF,三星B-DIE在Intel平台上动不动4266~4600的高频性能让我们印象深刻,但是锐龙三代受限于其连接架构的特殊性并不适合一味的去冲高频(IF1:2分频的效能损失太大)而是适合在3600~3733这样的频率下保证IF1:1然后压时序。经过调试B-DIE可以工作在3733c16这样的低延迟参数下。


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3733c16 刺客信条奥德赛性能


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3733c16 孤岛惊魂新曙光性能


除了游戏之外我们也跑了一下PCMark10的生产力性能测试:


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综合以上的测试数据来看实际上三代锐龙对于内存性能的需求主要还是在于借着内存频率的提升来顺便提升IF的频率,内存本身压低时序降低延迟带来的收益非常小,跟二代锐龙以及英特尔平台是完全不同的两种情况。2666c20到3733c20之间各个测试项目都可以有可观的性能提升,无论是对内存性能敏感的刺客信条奥德赛游戏还是电子表格生产力性能。但从CJR换成BDIE,从3733c20到3733c16的提升却几乎为0,考虑到B-DIE比CJR贵出来的价格,B-DIE的意义确实非常小。


那么现在最大的问题就是在这个已经糊成一锅汤的内存市场如何买到靠谱的CJR内存了,芝奇海军空军早就有各种换颗粒的报道,金士顿掠食者3200有人称抽到过MFR,芝奇皇家戟有人称抽到过JJR,倒是我手里的这个金泰克X3目前还可以保证是CJR,但是未来也不能完全说不会换,所以早下手为强吧还是……


问题四:手动超频有用吗?


之前R7 3700X测试的时候我们就发现这玩意极其难超,不过考虑到3700X默认的PBO频率已经很高了达到全核4.25,手动超频的意义确实不大。R5 3600的全核频率只有4.0,从超频当中榨取一点性能出来的概率还是比较高的。



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使用华擎X570主板超频,最大可以进系统跑简单测试的频率也是全核4.35(跟3700X一毛一样,难道是好点的芯片都被挑出去做3800X了?)电压已经超过了1.5V,感觉有点可怕(可能还是因为用惯了英特尔吧……)


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不过4.35G跑FPU会秒黑,所以用4.3G跑了一下全部测试。R15得分提升到201/1699,终于没有3700X那种手动超频反而会倒亏单线程性能的情况了。对于追求压榨性能不在乎什么温度寿命乱七八糟的人来说,给3600手动超频使用是完全可取的。


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微星B450M这边不知道是BIOS BUG还是怎么着,设置超过1.5V的电压不生效,所以实际最后只能达到4.25GHz。不过运行也是十分稳定,便宜主板并不影响超频。



总结

说白了,要想快乐的使用R5 3600,搭配一套合理的游戏主机配置,需要注意的就是下面这几个点:


1、需要单独购买散热器,原装散热只适合用来应急。虽然它热烫不着你但是会影响性能发挥,而且锐龙系列的温度保护很奇怪在90多度的时候就开始各种随机黑屏重启,不像Intel的CPU最高能扛住105℃而且是降频优先,所以除非真的实在是忘了买散热器临时应急用一下之外,还是就当它没有送原装散热器好了。不是天天超着用的话也不用买多好的散热,玄冰400之流就可以,或者去蛋丁鱼上收一个AMD原装的Wraith Prism,也是极好的。


2、内存的话选择两根8GB CJR颗粒的,然后调到3733c20,IF 1:1使用就可以。不需要什么三星B-DIE,但是也不要使用2666普条这种太差的内存,便宜不了几个钱,还有显著的效能损失。这种内存还是留给Intel家买了B360主板的用户去用吧……


3、主板方面如果你以后打算升级3900X甚至3950X,买一块好点的X570主板也是可以的(但是也没必要投入太多钱,之前AMD承诺的AM4插槽用到2020年,三代不换,这个承诺算是已经到期了,下一代没准也是要换插槽换主板)。只是用3600/3600X/3700X打游戏的话用普通的B450刷BIOS也可以,几乎不影响性能表现,而且还去掉了现在完全没用的PCI-E 4.0(误)。只不过要注意的一个问题就是部分廉价B450主板的BIOS芯片容量太小,升级之后除了不兼容一代锐龙CPU之外还会有一些各种各样的小问题,还是需要特别留意下,最好提前百度一下或者去官网看看有没有相关的信息。



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